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    生產線

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    生產線優勢

    網印錫膏
    網印錫膏

    1.確保芯片底層錫膏點位置一致,不會出現錫膏點位置偏移的情況;2.確保每一個錫膏點的錫膏量一致,避免出現同一批產品錫膏量忽多忽少的情況

    CCD視覺檢測
    CCD視覺檢測

    1.生產過程中每一個關鍵點后都配備了CCD視覺檢測系統,主要是對上一個生產步驟的結果進行檢驗,如果生產結果超出設定的范圍,系統將自動報警提醒;2.每條生產線配備4套CCD視覺檢測系統,分部對網印錫膏、藍膜固晶、芯片點膠、Clip跳線四個關鍵步驟進行檢驗,確保產品的高度一致性。

    藍膜固晶
    藍膜固晶

    1.藍膜固晶工藝是橡膠吸嘴利用真空吸取芯片的方式進行作業,有效避免了生產過程中芯片相互碰撞,有效地降低芯片受損的概率;2.藍膜固晶工藝是有序地吸取藍膜上的芯片,因此每一顆器件的四顆芯片是晶圓上位置最接近的,從而確保四顆芯片的一致性較高;3.藍膜固晶工藝是通過固晶視覺檢測錫膏點的方式來確定固晶位置,因此藍膜固晶工藝可以確保每--顆芯片的固晶位置準確性。


    芯片點膠:
    芯片點膠:

    1.我司組焊線采用的是“武藏”牌點膠機,該品牌點膠機具有精確度高,連續作業誤差率小的優勢;2.點膠工藝可以確保每一批產品的芯片上層錫膏量高度一致,有效提高了產品的穩定性;3.點膠工藝相對粘膠工藝,避免了與芯片直接接觸,在作業過程中不會對芯片產生壓力,從而避免芯片損傷的可能性。


    Clip跳線
    Clip跳線

    1.Clip跳線通過卷帶樣式進行包裝,可以有效地避免跳線焊接面碰撞變形的情況;2.Clip跳線相對傳統的顆粒跳線,整體設計更平整,穩定性更高。


    板式快速焊接爐
    板式快速焊接爐

    1.板式快速焊接爐內空間較小,空氣含量低,可以有效降低焊接空洞率,目前焊接空洞率低于8%;2.由于板式快速焊接爐長度較短,高溫區和低溫區間隔時間較短,產品從高溫區快速進入低溫區,加速了缺陷芯片的破裂,有利于后期電性挑選。

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